10月27日，高通公司正式宣布進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心人工智能（AI）芯片領(lǐng)域，推出AI200和AI250兩款全新芯片，意圖在目前由英偉達(dá)主導(dǎo)的市場中開辟自己的道路。這兩款芯片預(yù)計(jì)將分別于2026年和2027年上市，標(biāo)志著高通從無線通信和移動(dòng)設(shè)備芯片市場向大規(guī)模數(shù)據(jù)中心芯片領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略延伸。
 

高通新發(fā)布的芯片采用了自主研發(fā)的Hexagon神經(jīng)處理單元（NPU）技術(shù)，特別專注于AI推理任務(wù)，而非模型訓(xùn)練環(huán)節(jié)。其中，AI200單卡將支持高達(dá)768GB的低功耗LPDDR內(nèi)存，遠(yuǎn)超英偉達(dá)最新GB300 GPU所配備的288GB HBM3e內(nèi)存容量。
 

更值得關(guān)注的是，AI250將引入創(chuàng)新的“近存儲計(jì)算”內(nèi)存架構(gòu)，預(yù)計(jì)有效內(nèi)存帶寬將提升超過10倍，同時(shí)大幅降低功耗。高通還公布了其機(jī)架級解決方案的細(xì)節(jié)：采用直接液冷散熱技術(shù)，單個(gè)機(jī)柜功耗為160千瓦，并支持通過PCIe和以太網(wǎng)進(jìn)行靈活擴(kuò)展。
 

在市場布局方面，高通已與沙特人工智能企業(yè)Humain達(dá)成合作協(xié)議，Humain將成為AI200和AI250的首個(gè)客戶，計(jì)劃自2026年起部署總功率達(dá)200兆瓦的AI解決方案。這一系列舉措清晰地表明，高通正從傳統(tǒng)的移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域，積極向數(shù)據(jù)中心AI算力市場展開戰(zhàn)略性拓展。
 

本文關(guān)鍵詞：芯片

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